物联网芯片一哥必备大招：高整合SoC

成都弱电公司讯：

物联网晶片市场将呈现新战局。物联网应用风潮带动超低功耗、少量多样设计趋势，激励许多微控制器(MCU)开发商乘势大展拳脚，并提出整合MCU、无线通讯、嵌入式记忆体、射频(RF)、感测器及电源经管的物联网系统单晶片(SoC)解决方案，期在产业典范转移之际，取得更有利的市场立足点，进而抢下物联网晶片市场一哥宝座。

芯科实验室副总裁暨MCU与无线产品部门总经理DanielCooley认为，Thread同时拥有低功耗、长距离传输和IP网状网路支援等优势，发展潜力不容忽视。

芯科实验室(SiliconLabs)副总裁暨MCU与无线产品部门总经理DanielCooley表示，PC、行动装置时代前后孕育出英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)两代王者；然而，随着物联网风潮来袭，穿戴装置、智慧家电、工控自动化设备和车联网等新设计大量出笼，且对CPU效能/功耗、无线通讯和感测器方案的规格需求不尽相同，可望逐渐翻转一款PC或行动处理器平台闯天下的局面。

Cooley进一步分析，物联网设计将不再由高效能、先进制程处理器主宰，取而代之的将是以低功耗、高整合、小体积为设计DNA，并支援多频多协定无线通讯实体层(PHY)、电源经管和多元感测器技术的物联网SoC，进而满足各个应用领域对晶片运算/联网功能的要求，同时缩减终端系统开发成本。

现阶段，包括芯科实验室、意法半导体(ST)、微芯(Microchip)和德州仪器(TI)等MCU厂商皆倾力布局物联网SoC，主打低功耗Cortex-M系列MCU设计，以及深谙无线区域网路(Wi-Fi)、蓝牙(Bluetooth)、Thread、ZigBee和Sub-GHz等无线连结科技的优势，期在产业典范转移之际，取得有利的发展位置，甚至取代英特尔、高通，率先抢下物联网晶片市场宝座。

Cooley指出，物联网SoC首重整合度，晶片商不仅要具备MCU、无线连结和μA/MHz等级的低功耗电源经管技术，并须有效融合MCU数位逻辑制程，以及射频无线电、电源和感测器等类比混合讯号制程，同时还要发展Wi-Fi、蓝牙、Thread、ZigBee和Sub-GHz的软体堆叠(SoftwareStack)方案和开发工具。这些物联网设计要求与过去截然分歧，且有严格的成本限制，可望为晶片产业树立新典范，指标性大厂也可望由新厂商接棒。

Cooley认为，在效能、成本和功耗多方权衡下，Cortex-M0+/M3/M4等核心最有机会达到物联网SoC设计甜蜜点；与此同时，Thread、蓝牙4.2和ZigBee等支援IP网状网路(MeshNetwork)的低功耗无线连结尺度亦是不可或缺的技术，因此，芯科实验室已计画在今年下半年发表整合上述方案，并内建类比混合讯号处理、电源经管和嵌入式快闪记忆体功能区块的物联网SoC，抢占智慧家庭和穿戴装置两大物联网应用商机。