迎接LED技术革新升级关注哪几个方面？

成都弱电公司讯：

2018年对LED厂商来说是个充满挑战的一年，上下业绩两样情，犹如洗了场三温暖。TrendForce旗下绿能事业处LEDinside研究协理储于超表示，上半年照明市场需求超乎预期强劲，一度造成LED供不应求，然而下半年却因客户重复下单及照明通路端库存过高的影响逐渐浮现，LED市场需求急冻加上价格竞争的压力，下半年业绩普遍不甚理想。

产业的竞争逃不开产品与品牌的竞争，而坚实的技术力量是保持企业紧跟时代，立足于市场的关键，随着LED技术的革新与成熟，相关预测2018年LED技术的几个方面将有突破发展。

芯片、封装及其应用

从LED照明技术的发展来看，首先可以从三个方面讲起：芯片、封装、应用等层面技术。

芯片：随着LED光效的提高，LED芯片一方面现在越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多，从而降低单颗芯片的成本；另一方面单芯片功率越做越大，如现在是3W，将来会往5W、10W发展，这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数，降低应用系统的成本，且目前已有许多照企往这方面发展。

另外，LED芯片技术发展一直以追求高发光效为动力，而倒装技术是目前获取高效大功率LED芯片的主要技术之一，衬底材料中蓝宝石和与之配套的垂直结构的激光衬底剥离技术(LLO)和新型键合技术仍将在较长时间内占统治地位。

封装：芯片级封装、LED灯丝封装、高显色指数及广色域将是未来封装工艺的发展趋势。采用透明导电膜、表面粗化技术、DBR反射器技术来提升LED灯珠的光效正装封装仍然是技术主流；同时倒装结构的COB/COF技术也是封装厂家关注的重点，集成封装式光引擎将会成为研发重点，在过去的2018年，纵观各大照明展也COB封装技术也是随处可见，并非触不可及。同时，中功率将成为主流封装方式，目前市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品，它们虽各有长处，但也有着无法克服的缺陷，而结合两者长处的中功率LED产品应运而生。

另外，在成本因素驱动下，去电源方案逐步成为可接受的产品，而高压LED充分迎合了去电源方案，但其需要解决的是芯片可靠性。凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势，COB应用在今后将会得到广泛普及。还有就是新材料在封装中的应用。耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高环境耐受性的材料，如热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等将会被广泛应用。

应用：目前应用厂家主要通过采用新型散热材料、先进光学设计与新型光学材料应用等手段实现LED照明产品的成本优化，同时并保证产品性能。但在将来，LED照明应用厂家将重点关注：基于应用场景要求的可互换LED光引擎技术；基于物联网平台的LED智能照明系统架构技术；基于可靠性设计的LED照明灯具开发，使用周期内保持颜色/亮度一致性的高性能LED照明灯具开发；基于大面积高效漫射扩散板技术的灯具开发；在线光环境体验的照明系统解决技术和服务系统等方面。

此外，传统照明灯具都是围绕光源形状尺寸来设计的，尺寸固定。而LED照明灯具的特点是：灯具形状自由，外观创意；灯具尺寸自由，大小灵活，灯具位置自由，安装随意。未来LED灯具形状将不再局限于传统灯具的形状，而倾向于形状自由化和隐藏性。形状自由一方面满足个性需求，另一方面则可作为装饰品进行点缀。